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WNF171是一款集成32 bit CPU、Flash和Audio的BLE/802.15.4/2.4G 的多模无线SoC芯片,内置64kB SRAM、512kB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、USB、语音ADC,SAR ADC等多种接口与设备,在单颗芯片上集成了各种2.4GHz物联网标准所需的所有特性和功能, 48pin 7x7 QFN封装。
WNF170是一款集成32 bit CPU、Flash和Audio的BLE/802.15.4/2.4G 的多模无线SoC芯片,内置64kB SRAM、512kB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、USB、语音ADC,SAR ADC等多种接口与设备,在单颗芯片上集成了各种2.4GHz物联网标准所需的所有特性和功能, 32pin 5x5 QFN封装。
WNF150是一款低功耗、低成本、高稳定性的32 bit、48 MHz BLE/2.4G双模SoC芯片,内置32 KB SRAM、512KB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、USB、PWM、16 bit ADC等接口与设备,集成BLE/2.4G RF收发器,协议栈与Bluetooth 5.0 兼容,32pin 5x5 QFN封装。
WNF120是一款低功耗、低成本、高稳定性的32 bit、48 MHz BLE/2.4G双模SoC芯片,内置16 KB SRAM、512KB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、USB、PWM、16 bit ADC等接口与设备,集成BLE/2.4G RF收发器,协议栈与Bluetooth 4.2 兼容,48pin 7x7 QFN封装
WNF100N是一款低功耗、低成本、高稳定性的32 bit、48 MHz BLE/2.4G双模SoC芯片。内置32KB SRAM、512KB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、USB、PWM、16 bit ADC等接口与设备,集成BLE/2.4G RF收发器,符合BLE5.0技术规范,协议栈与Bluetooth 4.2 兼容,采用130nm工艺, 48pin 7x7 QFN封装。
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